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PCBA项目成功的所有流程剖析

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-03-25 15:58:00
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一、前期准备阶段

1、PCBA项目说明书,技术参数及要求;

2、筹备项目牵头小组,负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作;

二、设计开发

该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。

三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑

1、明确作业指导书的格式,与pcba加工厂一致;

2、作业指导书内容明确(焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导书等);

PCBA

四、钢网制作能力确认

1、钢网制作工艺过程;

2、贴片加工厂由PCB文件导出适合钢网制作的Gerber文件,指导钢网制作的流程;

五、贴片机的编程和操作能力确认

1、BOM清单、Gerber文件的评估;

2、贴片机编程,PCB尺寸的测量和拼板处理;

六、PCBA组装测试

1、smt贴片加工生产完成后的测试(老化、烧录、信号、高低温、ICT测试等等);

2、三防漆涂敷等(三防是指哪三防,请参考我们前面对于该问题的解析);

七、PCBA贴片项目改进及评估

1、PCBA设计互检

2、汇报

3、改善建议

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文章来源:靖邦

文章链接:http://rawai-rentals.com

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