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PCBA加工中LGA的组装工艺分析

PCBA加工中LGA的组装工艺分析

在PCBA加工中我们除了常规的元器件之外,也经常会遇到一些比较特殊的元器件,特别是近些年新产品的迭代更新,也有很多的器件推陈出新,比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA,即无焊球阵列封装,类似BGA,只是没有焊球。 2、工艺特点 底部面端封装,焊接后封装底部与PCB表面之间的距离(Stand-off)很小,一般只有15~25um,焊剂残留物多会桥连。同时,在pcb贴片加工的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发,形成黏稠状,而非一般的固

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SMT工艺的主要核心点

SMT工艺的主要核心点

在贴片加工厂家中,特别是pcba包工包料的厂家中,如果能够在生产中管控好所有的生产流程,就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素,我们也整理出了在smt贴片加工中的主要问题点,其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。 而这些在加工过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片加工回流焊的温度曲线设置有直接的关系,当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果

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PCBA加工中的可靠性设计分析

PCBA加工中的可靠性设计分析

在PCBA加工中片式电容、BGA等元器件有一个共同点,就是怕“应力”的作用,特别是多次应力(如装多个螺钉)和过应力(如跌落)的作用。因此我们可以把它们归为应力变化敏感元器件。 在PCBA焊接过程中,单手板、插件压榨、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等环节,可能会产生额外的应力,导致这些部件焊接点开裂或"断裂"。 组装可靠性的设计,主要是可以通过网络布局进行优化,减少环境应力的产生或提高抗应力破坏的能力。

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Pcba制造中需要在设计阶段完善的工作

Pcba制造中需要在设计阶段完善的工作

在我们做任何事情的时候都要先做一个预先计划,也就是古人说的:“凡事预则立,不预则废。”那么在pcba制造中需要在设计阶段完善的工作有哪些呢?今天我们就和大家一起来分享一下: 今天的分享主要就是把平时比较少关注到的,现在我们细分后把能前置的工作前置,进入今天的主要环节吧! PCB焊盘的阻焊方式有两种,即单焊盘阻焊和群焊盘阻焊: (1)单焊盘方式设计为优先设计方式,只要焊盘间距大于或等于0.2mm,就应按单焊盘方式设计。

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PCBA加工中的核心器件解析

PCBA加工中的核心器件解析

在pcba加工中除了对于pcb电路板、smt贴片流程之外还有很多的核心组件,比如说芯片,做为电路板的核心组件,芯片的相关问题近两年也炒的比较火热,那么今天靖邦电子小编就来跟大家一起来分享一下关于芯片的问题: 我们主要从芯片的封装材料、装载方式、基板类型、封装比来分析,希望大家看完后对芯片的一些知识有更深刻的认识。 一、封装材料 1、金属封装:金属封装顾名思义就是在材料的运用上是金属材质,因为金属的延展性比较好,而且便于冲压,因此采用该封装精

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黄金法则:PCB布线十大秘籍

黄金法则:PCB布线十大秘籍

PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线,布线一般应遵守如下规则: (1)在满足使用要求的前提下,布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。 (2)两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短,敏感的信号、小信号先走,以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡,以防pcba加工中电路板翘曲。 (3)信号线改变方向

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如何处理片式元器件立碑现象?

如何处理片式元器件立碑现象?

在深圳PCBA加工行业中多数的PCBA加工厂家都会遇到的不良现象,SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻,这种现象就是大家常说的“立碑现象”。 形成原因: (1)元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良(一端有残缺)、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。 (2)焊盘设计:焊盘外伸长度

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PCBA加工生产线内的防静电设施

PCBA加工生产线内的防静电设施

Pcba加工作业过程中的静电防护是一个系统工程,SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程,如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。因为一旦设备进入车间,若发现环境不符合要求而重新整改,则会带来很大麻烦。smt贴片加工生产线基础工程建好后,若是长线产品的专用场地,则应根据长线产品的防静电要求配置防静电装备若是多品种产品,则应根据最高等级的防静电要求配置防静电装备。 防静电工作区场地生产线内的防静电区域禁止直接使用木质地板或铺设毛、麻、化纤地及普通地板革,应选用

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